Pour cette session automnale, l’IDF (pour Intel Developer Forum) se déroulait à San Francisco. L’occasion pour Intel de dévoiler un peu leur future collection. Loin de se reposer sur ses lauriers et de sa forte position actuelle sur le marché des processeurs avec ses multicores, Paul Otellini (CEO d’Intel) a présenté dès l’ouverture du Forum, un prototype de wafer gravé en 32 nanomètres. Ce processus de gravure n’entrera en production qu’en 2009 mais Intel montre clairement qu’ils ne sont pas là pour se la raconter !

Mais pour le futur très proche, ce sont les 45 nm qui sont à l’honneur pour la prochaine vague de Core 2 Duo & Quadro (nom de code Penryn). Grâce à cette nouvelle spécificité, Intel annonce des résultats 20% supérieurs aux actuels Core 2 Duo. Réponse le 12 novembre si tout va bien, pour voir en action ces nouveaux processeurs. Intel annonce d’ailleurs qu’une quinzaine de modèles différents devraient être disponibles d’ici la fin de l’année.

Et pour 2009, Paul annonce que la conception du projet Nehalem est terminé. Derrière cet affectueux sobriquet, se cache le nouveau processeur d’Intel. Bénéficiant d’une nouvelle architecture (oui, vous savez ce que ça veux dire…), sa conception se veut dynamique et modulaire. Il entend par là que “la configuration des coeurs, la taille du cache ou l’enveloppe thermique peut être ajustée pour s’adapter aux besoins de divers segments”.
Ce processeur disposera de huit (8) coeurs sur un seul die, et chaque coeur pourra traiter deux threads simultanément. Gravé en 45 nm pour un total de 731 millions de transistors, ce processeur intègrera pour la première fois un contrôleur mémoire, afin de minimiser les temps de latence ! De plus, le FSB disparaît pour laisser place au QuickPath Interconnect, qui devrait offrir une plus large bande passante tout en permettant d’interconnecter plusieurs processeurs entre eux (comme le système d’Hyper Transport d’AMD).
Etant donné que 2009 correspond à l’année fiscale, on devrait retrouver ces processeurs pour le deuxième semestre de 2008 en magasins, sauf retard majeur. Il est à noter que des versions double et quatre coeurs sont au programme, afin de pouvoir vendre à la plèbe également.
Intel compte donc tenir son objectif, qui est de présenter une nouvelle technologie tous les deux ans.

Egalement au programme pour après 2009, le projet Larrabee pourrait être la nouvelle révolution d’Intel. Si vous n’avez pas trop suivi l’actu d’Intel, vous devez savoir qu’Intel compte revaloriser la partie graphique de la marque, avec de nouveaux GPU qui arrachent. Depuis quelques temps, Intel a en effet donné un coup de fouet dans ce domaine, à grands coups de millions de dollars. Mais l’idée d’Intel n’est pas de faire des chips graphiques qu’on ira coller sur les cartes mères, mais d’intégrer ce GPU directement sur le processeur central ! Du coup, on se débarasse de bon nombre de contraintes et Intel annonce des résultats dix fois plus performants qu’avec nos architectures actuelles. Ce processeur serait basé sur le Nehalem, avec une architecture modulaire et décliné en deux versions : l’une pour les calculs bruts (pour les pros), l’autre pour les graphismes (pour les gamers).
Bon, y a quand même du boulot derrière, inutile de vous rappeler les performances des GPU Intel à l’heure actuelle hein. Néanmoins, le message est envoyé à nVidia et ATI: avec des processeurs efficaces, il ne serait plus nécessaire d’acheter une carte additionnelle pour jouer sur PC ! Une première version de ce processeur devrait être présenté fin 2008, on aura le temps d’en savoir plus d’ici là.

Intel faisant partie du groupe de promotion de l’USB, ils en ont profité pour présenter un brouillon de ce que pourraient être les spécificités de l’USB 3. Leur objectif : atteindre une bande passante de 5 Gbps (contre 480 Mbps pour l’USB 2) ! Cela devrait nous faire des débits théoriques d’environ… 625 Mo par seconde \o/
L’USB 3 serait compatible avec l’USB 2 et pourrait utiliser de la fibre optique. Deux modèles différents de connecteurs devraient être d’ailleurs disponibles : l’un électrique uniquement (comme pour l’USB 2) et l’autre électrique & optique. Intel annonce toutefois que le débit devrait être le même pour les deux modèles. Les spécifications de l’USB 3 devraient être finies pour le premier semestre 2008, avec une première commercialisation sous forme de contrôleur additionnel, pour ensuite être intégré aux cartes mères.

Intel a également annoncé un disque dur basé sur la technologie SSD. Pour rappel, un Solid State Drive n’utilise plus de plateaux magnétiques comme c’est le cas actuellement, mais des puces de mémoire flash. Ce premier disque dur sera dédié aux professionnels (pour les serveurs donc), et aura une capacité de 32 Go. Ce disque consommerait plus de 4 fois moins de courant qu’un disque traditionnel tout en étant deux fois plus performants en écriture. Aucun prix ni disponibilité n’a encore été annoncé.
Voilà les principales informations pour le monde du PC, si vous désirez en savoir plus, rendez-vous sur le site de l’IDF ou bien sur Google !